enarfrdehiitjakoptes

IC & SENSOR VERPAKKING TEGNOLOGIE EXPO 2025

IC & SENSOR VERPAKKING TEGNOLOGIE EXPO
From January 22, 2025 until January 24, 2025
Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan
(Gaan asseblief die datums en ligging op die amptelike webwerf hieronder na voordat jy dit bywoon.)

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Asië se voorste uitstalling vir IC Final Manufacturing, versamel gevorderde toerusting, materiaal en dienste. Lede van die Konferensiekomitee. Kontak ons ​​asseblief as jy enige vrae het.

Volgende bedryfsleiers het die sessieprogram vir die Tegniese Konferensie beplan.(Vanaf 6 Februarie 2024. Eerbewyse weggelaat].

Organiseerder: RX Japan Bpk.NEPCON JAPAN skoubestuur.

TEL: +81 3 6739 4102E-pos : Vir Uitstalling>>[e-pos beskerm] / Vir Besoek>> [e-pos beskerm].

Hierdie getalle is skattings. Hierdie getalle kan verskil van dié by die skou.

Hits: 5526

Registreer vir kaartjies of stalletjies

Registreer asseblief by die amptelike webwerf van IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

Plekkaart en hotelle rondom

Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan


Kommentaar

800 Karakters oor