Sluit aan / Sluit aan by Expo 2024
来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Adhesie- en binding-ekspo -
Om die uitstalling te betree, moet jy voor die tyd registreer! Hierdie uitstalling sal jou toelaat om die nuutste in gom- en bindtegnologieë te sien. Om die uitstalling te betree, moet jy voor die tyd registreer! Daar is ook baie ander produkte te sien! Om die uitstalling te betree, moet jy vooraf registreer! Toegang is gratis / voorafregistrasie word vereis ('n aparte aansoek word vereis vir die besoekerregistrasie). Om die uitstalling te betree, moet jy vooraf as besoeker registreer! Vir inligting oor hoe om na INTEX Osaka te kom, klik hier. V3. V3. Ek wil my kenteken kanselleer. V4. V4. V5. V5. Kan ek vooraf inligting oor uitstallers ontvang? V6. Kan ek die uitstallers vooraf kontak? V7. Laat weet my asseblief hoe ek vir hierdie seminaar kan aansoek doen. V8. Is daar Wi-Fi beskikbaar by die venue? V9. V9. Is daar restaurante op die perseel waar ek 'n ete kan eet? V11. Vertel my hoe jy persoonlike inligting hanteer. . Uitstallingsekretariaat E-pos: [e-pos beskerm].
Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo - is 'n gespesialiseerde geleentheid wat fokus op gom- en bindtegnologie, wat noodsaaklik is in vervaardiging. Dit sluit hegmateriaal sowel as algemene toepassings in. Adhesion and Bonding Expo [Osaka] is 'n gespesialiseerde uitstalling wat spesialiseer in gom- en bindingstegnologieë wat onontbeerlik is vir die vervaardigingsbedryf, van die samevoeging van verskillende materiale tot algemene toepassings.
Nippon Avionics Co., Ltd.Ultrasoniese sweistoerusting vir EV-harnasDie SE-10K is 'n toestel wat spesifiek vir EV-harnas ontwerp is. Dit beskik oor 'n hoë-krag 10,000 XNUMX W ultrasoniese metaal sweismasjien wat 'n frekwensie ossillasie metode gebruik.
Registreer vir kaartjies of stalletjies
Plekkaart en hotelle rondom
Osaka - INTEX Osaka, Osaka Prefektuur, Japan Osaka - INTEX Osaka, Osaka Prefektuur, Japan
Teken In